分类:
RAM芯片(5)
封装:
66(1)
TSSOP-66(1)
VFBGA-134(1)
TFBGA-60(1)
SOP(1)
多选
包装:
Tray(3)
(2)
多选
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料
  • 品牌: Winbond Electronics (华邦电子股份)
    封装:
    SOP
    品类: RAM芯片
    描述:
    DRAM Chip DDR SDRAM 256Mbit 16Mx16 2.5V 66-Pin TSOP-II
    5970
    5-49
    34.9128
    50-199
    33.4208
    200-499
    32.5853
    500-999
    32.3764
    1000-2499
    32.1675
    2500-4999
    31.9288
    5000-7499
    31.7796
    ≥7500
    31.6304
  • 品牌: Winbond Electronics (华邦电子股份)
    封装:
    TFBGA-60
    品类: RAM芯片
    描述:
    DDR DRAM, 128MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12.5MM, ROHS COMPLIANT, WBGA-60
    4143
    5-49
    29.9871
    50-199
    28.7056
    200-499
    27.9880
    500-999
    27.8086
    1000-2499
    27.6291
    2500-4999
    27.4241
    5000-7499
    27.2960
    ≥7500
    27.1678
  • 品牌: Winbond Electronics (华邦电子股份)
    封装:
    VFBGA-134
    品类: RAM芯片
    描述:
    DRAM Chip LPDDR2 SDRAM 1G-Bit 32M x 32 1.2V/1.8V 134Pin VF-BGA
    5274
    1-9
    38.3568
    10-99
    36.1560
    100-249
    34.5211
    250-499
    34.2696
    500-999
    34.0181
    1000-2499
    33.7351
    2500-4999
    33.4836
    ≥5000
    33.3264
  • 品牌: Winbond Electronics (华邦电子股份)
    封装:
    TSSOP-66
    品类: RAM芯片
    描述:
    DDR DRAM, 4MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.4INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-66
    1204
    20-49
    0.0000
    50-99
    0.0000
    100-299
    0.0000
    300-499
    0.0000
    500-999
    0.0000
    1000-4999
    0.0000
    5000-9999
    0.0000
    ≥10000
    0.0000
  • 品牌: Winbond Electronics (华邦电子股份)
    封装:
    66
    品类: RAM芯片
    描述:
    DRAM Chip DDR SDRAM 128Mbit 8Mx16 2.5V 66Pin TSOP
    2066
    20-49
    0.0000
    50-99
    0.0000
    100-299
    0.0000
    300-499
    0.0000
    500-999
    0.0000
    1000-4999
    0.0000
    5000-9999
    0.0000
    ≥10000
    0.0000

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